伴随着集成电路封装相对密度的提升，目前的导线藕合技术性已无法符合要求，倒装焊接技术的产生解决了这一问题，获得了普遍的运用。机器视觉技术做为倒装自动焊接设备的“锋利的双眼”，在这一场包装技术改革中激发着必不可少的主要功效。
     芯片外包装
     组装半导体材料集成电路芯片用机壳，具有置放、固定不动、密封性、维护芯片和提升电加热特性的功效。此外，芯片内部结构全球和外界电源电路的桥——芯片上的接点联接到封装在电缆中的机壳的针脚上。这种针脚根据印刷制版的电缆与其它零件联接。可以连接内部结构芯片和外界电源电路。包装技术的优劣可以直接危害芯片自身特性的充分发挥和衔接的印刷线路板(PCB)的设计方案和生产制造。因而，封装对CPU和别的LSI集成电路都是有关键功效。

     旋转芯片技术性
     伴随着集成电路封装相对密度的提升，芯片上的针脚从4周遍布更改成全部芯片表层遍布，相对应基板上的针脚也从4周遍布更改成全部基板遍布。传统式封装方法的Die bonder(工装夹具/纸贴)和Wire Bonder(自动焊接机)机器设备不会再达到这一些新针脚遍布的封装规定，因而旋转芯片技术性应时而生。旋转芯片技术性是与封装机壳或电缆线基板立即联接的技术性，使IC芯片朝下，给予更快的高频率、低延时和低串行通信电源电路特点。与此同时，倒装焊接技术互联短，生存容积和生存电感器小，芯片的I/O电级可以随意组装在芯片表层，封装相对密度高。因而，高频率、快速、高I/O端规模性集成电路(LSI)。集成电路工艺集成电路(VI)。SI)和专用型集成电路(ASIC)芯片的运用更适合。
     视觉系统在倒装自动焊接设备中的运用
     旋转电焊焊接设备选用机器视觉技术，与此同时完成芯片与基板的高精密指向，一次性进行芯片与基板各针脚的高精密线性拟合。根据视觉效果优化系统和排序算法，可以进一步提高生产效率和排列精密度。订制独特光学元件还能够与此同时达到容积、品质和独特三维成像方式的设施规定。

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