现阶段普遍采用的各行业电子产品的印刷线路板(PCB )，尤其多用以家用电器、通讯设备、计算机、医疗器械、查验过程控制系统、国防设施等行业。 伴随着经济社会的快速发展和生活水平，不论是在生产量层面，或是性能参数层面，PCB板的质量检测持续很多年持续增长，相对应地，对PCB板的质量检测也明确提出了更好的规定，传统的检验方式无法达到PCB板厂的质量管理规定
     PCB板技术性繁杂，质量管理自然环境多，一般要求关注内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的质量。对于PCB电路板的内层和外层板，重点关注对外开放、短路故障、空缺、毛边、针口、铜残余、零件破损等缺陷。

     传统上广泛选用电测法，只有检验出短路故障、短路二种缺陷，不可以检验出破损、针眼和残铜等别的缺陷。 电测法夹具成本相对高，小大批量生产时不适合。 伴随着PCB板路线相对密度的扩大，电测法必须持续提升检测接触点数，造成测试代码和工装夹具成本增加，电测不正确和进行复测频次提升，持续降低的输电线间距对电测也产生了较大的考验。
     PCB基材生产商在PCB生产加工完毕后，必须查验其中多层板、外层板、丝印网版、麻花钻的品质、制成品板的缺陷。 传统的电测法(齿轮检测)不但用时低效能，并且准确度无法确保。

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