实际上 ，影响机箱成本的最大因素不仅仅是人们所想的钢板材质和钢板厚度 ，和机箱的五金工艺水平也是有非常大关联 。 

在优质机箱上，装主板的底板托盘都是反复加工成型 、凹凸加强 、全卷边 、结构加强 、前后左右冗余 、安装主板孔位冗余 、导电 、导热 、抗腐蚀 设计 等各种 高级五金加工工艺都是会采用 ；而劣质机箱能省则省，有时候上述五金工艺 一个都没有 ，甚至于底板托盘和后挡板全是一次冲压成型 。

 6.工控机箱的导电 ：机箱材料能否导电 ，是关系到机箱内部的电脑配件是否安全可靠的一个很重要因素 。 

假如选购的机箱材料并不是导电的，那产生的静电等等都不可以由机箱底壳导到地下 ，情况严重的话会导致机箱内部的硬盘和板卡等烧坏 。 

如今机箱材料通常都是钢板的，而机箱内部结构对钢板怎么处理就成了关键 。 

第一类 ，是一般所采用是电镀锌板 ，这类机箱导电性很好 ；第二类 ，便是单单喷涂了防锈漆 ，甚至于有的只喷涂了普通漆的钢板 ，导电性差。 

识别其实很简单 ，只需把测电表的那个测电针分放在 机箱 板的两侧 ，假如测电表内的指示针不动的，则说明这类机箱并不是导电 的，是直接在钢板上涂漆 的。

7. 工控机箱的导热 ：散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素 。 

高温是电子产品的威胁之一 ，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老旧化 。 

伴随着CPU主频的不断地提高 ，高速硬盘的普遍使用 ，高性能板卡的频繁升级换代 ，机箱内部的散热问题也变得越来越重要 。 

现阶段最有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热 ：外部低温空气由机箱前部120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱 ，经过硬盘 、南北桥芯片、各种板卡 、北桥芯片 ，最后到达CPU附近 ，在经过CPU散热器后，热空气其中一部分从机箱后部的两个 80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱 ，另外一部分通过电源风扇排出机箱 。 

8.工控机箱的抗震 ：工控机箱在工作的时候 ，因为机箱内部的光驱 、硬盘 、机箱里的多个风扇在高速运转的时候都是会产生震动 ，而震动很容易导致光盘读错和硬盘磁道损坏以至丢失数据，因此机箱的抗震性也是工控机箱关键的一个结构设计方案 。 

9.工控机箱的电磁屏蔽：现阶段很多人都意识到电磁辐射对人体造成的伤害，所以大家在选购显示器的时候一定会尽量选电磁辐射相对较小的液晶显示器，其实主机在工作的时候，主板、CPU、内存和各种板卡都会产生大量的电磁辐射，如果不加以防范也会对人体造成一定伤害。这个时候机箱就成为了屏蔽电磁辐射，保护我们健康的一道重要防线。屏蔽良好的机箱还可以有效地阻隔外部辐射干扰，保证计算机内部配件不受外部辐射影响。
10.工控机箱为了增加散热效果，在工控机箱上必要的部分都会开孔，包括箱体的侧板孔、抽气扇进风孔和排气扇排风孔等等，所以孔的形状必须符合能阻挡辐射的技术要求。机箱上的开孔要尽量小，并且要尽量采用阻隔辐射能力较强的圆孔。其次，要注意各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽。比较长的连接线需要设计成绞线，线两端的裸露的焊接金属部分必需用胶套包裹，这样也可以避免了机箱内用电线路产生的电磁辐射。